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LED固晶機(jī)的工作原理：由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到工作臺(tái)卡具上的工作位置，先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠，然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤(pán)上，鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，頂針向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置（漏晶檢測(cè)位置），鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置，東元?jiǎng)x車(chē)電機(jī)，這樣就是一個(gè)完整的鍵合過(guò)程。當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后，東元負(fù)壓式風(fēng)機(jī)電機(jī)，由機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤(pán)電機(jī)，讓電機(jī)走完相應(yīng)距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)拾取晶片位置。PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的過(guò)程，直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺(tái)移走，并裝上新的PCB板開(kāi)始新的工作循環(huán)。
LED固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)動(dòng)控制模塊、氣動(dòng)部分、機(jī)器視覺(jué)部分和由伺服電機(jī)構(gòu)成的運(yùn)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)。
程序要點(diǎn)：真空包裝機(jī)控制程序設(shè)計(jì)的要點(diǎn)在于檔位切換脈沖的實(shí)現(xiàn)和過(guò)程切換時(shí)當(dāng)前過(guò)程輸出需要復(fù)位。檔位切換脈沖的實(shí)現(xiàn)由輸入狀態(tài)的改變產(chǎn)生一個(gè)上升延脈沖完成。過(guò)程切換的關(guān)鍵是要復(fù)位中間寄存器和輸出變量，（SET）指令必須在切換脈沖產(chǎn)生時(shí)執(zhí)行（RST）指令，湛江東元，寄存器復(fù)位為0。
廈門(mén)鑫永元機(jī)電設(shè)備有限公司緊跟世界先進(jìn)技術(shù) 不斷推出產(chǎn)品 注重把握行業(yè)發(fā)展方向 積極參與技術(shù)革新過(guò)程中的電機(jī)應(yīng)用 技術(shù)研究和選型 擁有多項(xiàng)國(guó)家專(zhuān)利 歡迎致電
首先具體生產(chǎn)機(jī)械根據(jù)其發(fā)熱、溫升及其負(fù)載要求，東元冷卻塔專(zhuān)用電機(jī)，計(jì)算并選擇負(fù)載功率，電動(dòng)機(jī)再根據(jù)負(fù)載功率、工作制、過(guò)載要求預(yù)選額定功率。電動(dòng)機(jī)的額定功率預(yù)選好后，還要進(jìn)行發(fā)熱、過(guò)載能力及必要時(shí)的起動(dòng)能力校驗(yàn)。若其中有一項(xiàng)不合格，須重新選擇電動(dòng)機(jī)，再進(jìn)行校核，直到各項(xiàng)都合格為止。因此工作制也是必要提供的要求之一，若無(wú)要求則默認(rèn)按常規(guī)的S1工作制處理；有過(guò)載要求的電機(jī)也需要提供過(guò)載倍數(shù)及相應(yīng)運(yùn)行時(shí)間；異步鼠籠型電機(jī)驅(qū)動(dòng)風(fēng)機(jī)等大轉(zhuǎn)動(dòng)慣量負(fù)載時(shí)，還需要提供負(fù)載的轉(zhuǎn)動(dòng)慣量及起動(dòng)阻力矩曲線圖來(lái)校核起動(dòng)能力。
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